[实用新型]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201320712525.9 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN203774363U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 小山田和 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐晓静 |
| 地址： | 日本东京都西东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通过使用荧光体片而保持维持小型、容易制作且发光颜色容易管理的结构的、能够得到较大的总光通量的LED装置。一种半导体发光装置，具有：透明绝缘基板；半导体发光元件，所述半导体发光元件具有在透明绝缘基板的下表面形成的半导体层；荧光树脂，所述荧光树脂覆盖透明绝缘基板的侧面，并对半导体发光元件的发光的一部分进行波长变换；以及荧光体片，所述荧光体片覆盖荧光树脂的上表面，并且贴附于所述透明绝缘基板。荧光体片的平面形状与所述荧光树脂的周围形状相同，荧光体片的平面形状确定整个装置的平面外形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于，具有： 透明绝缘基板； 半导体发光元件，所述半导体发光元件具有在所述透明绝缘基板的下表面形成的半导体层； 荧光树脂，所述荧光树脂覆盖所述透明绝缘基板的侧面，并对所述半导体发光元件的发光的一部分进行波长变换；以及 荧光体片，所述荧光体片覆盖所述荧光树脂的上表面，且贴附于所述透明绝缘基板， 所述荧光体片的平面形状与所述荧光树脂的周围形状相同， 所述荧光体片的所述平面形状确定整个装置的平面外形。
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