[实用新型]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201320712525.9 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN203774363U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 小山田和 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社;西铁城电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐晓静 |
| 地址： | 日本东京都西东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置，其特征在于，具有：
透明绝缘基板；
半导体发光元件，所述半导体发光元件具有在所述透明绝缘基板的下表面形成的半导体层；
荧光树脂，所述荧光树脂覆盖所述透明绝缘基板的侧面，并对所述半导体发光元件的发光的一部分进行波长变换；以及
荧光体片，所述荧光体片覆盖所述荧光树脂的上表面，且贴附于所述透明绝缘基板，
所述荧光体片的平面形状与所述荧光树脂的周围形状相同，
所述荧光体片的所述平面形状确定整个装置的平面外形。
2.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
在所述半导体发光元件的下表面还具有用于与主基板的电极连接的连接电极。
3.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光元件被倒装安装在子安装基板上。
4.如权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光元件被倒装安装在引脚上。
5.如权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光元件的下表面的、去除所述连接电极所占区域的区域被所述荧光树脂覆盖。
6.如权利要求2所述的半导体发光装置，其特征在于，
所述半导体发光元件的下表面的、去除所述连接电极所占区域的区域被白色反射构件覆盖。
7.如权利要求4所述的半导体发光装置，其特征在于，
在所述半导体发光元件的下表面还具有用于与所述引脚连接的连接电极，
去除所述连接电极所占区域的所述半导体发光元件的下表面以及所述引脚的侧面被所述荧光树脂覆盖。
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