[实用新型]一种晶圆片自动刮边机有效
| 申请号： | 201320709390.0 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN203631497U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片自动刮边机，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置，移动装置可从第一安放装置取晶圆片后，移动到刮边装置进行对晶圆片刮边，然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片，最后回到初始位置。本实用新型可以自动地、连续地进行刮边，达到不仅刮出来的产品美观、均匀、不容易破片，而且能大大地减轻工人的劳动强度、节省人力成本、大大提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 自动 刮边机 | ||
【主权项】：
一种晶圆片自动刮边机，其特征在于，包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置，所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置，所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间，所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置；移动装置可从第一安放装置取晶圆片后，移动到刮边装置进行对晶圆片刮边，然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片，最后回到初始位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
