[实用新型]一种晶圆片自动刮边机有效
申请号: | 201320709390.0 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN203631497U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 自动 刮边机 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED光电领域,特别是指一种应用于LED光电行业的晶圆片边角刮边的晶圆片自动刮边机。
背景技术
在LED光电行业里,生产出来的晶圆片通常都要进行一项工作:对晶圆片边角进行刮边,然后才能进一步的应用。因为在生产过程中镀膜等工艺会造成芯片边缘部分导电物质的粘连。长外延时,因气流问题导致外延片边缘垒金8-15微米,产生晶片边缘微观不平整,在后工艺(将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄,然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。)研磨切割过程造成研磨厚度不均匀,切片暗裂等不良出现。
晶圆片是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片;由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的“底”,所以晶圆片的形状是在圆形上通过该圆上的弦切掉一个边,成为有“底”的圆。
在现有技术中,通常晶圆片的刮边全部由人工用刀片来完成,刮完后的产品有以下几种缺陷:1、不美观,不均匀;2、容易破片;3、费用、费时、人工劳动强度大。
实用新型内容
鉴于此,为克服上述人工带来的技术缺陷,本实用新型的目的在于提出一种效率高、刮出来的产品美观、均匀而且不容易破片的自动刮边机。
所采用的技术方案为:
一种晶圆片自动刮边机,包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置,所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置,所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间,所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置,移动装置可从第一安放装置取晶圆片后,移动到刮边装置进行对晶圆片刮边,然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片,最后回到初始位置。
优选地,所述第一安放装置或第二安放装置包括料盒支架、晶圆料盒、伺服电机和精密导轨,所述伺服电机设有精密丝杆;所述晶圆料盒安放在料盒支架内,所述料盒支架安装在精密丝杆上,所述精密丝杆与精密导轨相配合。
进一步地,所述料盒支架设有两个用于安放晶圆料盒的空腔。
进一步地,所述第一安放装置或第二安放装置还包括用于感应晶圆片有无的传感器。
优选地,所述移动装置包括可左右移动的机械臂左右轴、可前后移动的机械臂前后轴和可上下移动的机械臂上下轴;所述机械臂前后轴和机械臂上下轴固定连接后,可在机械臂左右轴左右移动;所述机械臂左右轴的长度至少不小于从第一安放装置到第二安放装置之间的距离。
进一步地,所述机械臂左右轴包括精密步进电机和与精密步进电机相配合的左右精密导轨滑块,所述机械臂前后轴包括汽缸、前后丝杆和前后精密导轨滑块;所述机械臂上下轴包括伺服电机、精密导轨和上下精密丝杆。
进一步地,所述取放装置为第一吸盘,所述第一吸盘安装在前后丝杆上。
优选地,所述刮边装置包括用于接收晶圆片的接收装置和对接收装置上的晶圆片进行工作的刮边部件。
进一步地,所述接收装置包括要用于接收晶圆片的升降轴、用于定位晶圆片的晶圆片定位块、第二吸盘、安装在第二吸盘下方用于旋转该第二吸盘的一旋转电机以及第三传感器,所述升降轴与一升降汽缸连接,所述升降轴与晶圆片定位块对应安装在第二吸盘周边。
进一步地,所述刮边部件包括电动磨头以及分别与电动磨头连接的用于控制电动磨头位置的水平轴、垂直轴和角度轴。
相对于现有技术,本实用新型优点是:
本实用新型通过设置安放晶圆片的第一安放装置和第二安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置,所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置,然后根据这些装置设计一套可循环工作的动作,使得:通过该取放装置,移动装置可从第一安放装置取晶圆片后,移动到刮边装置进行对晶圆片刮边,然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片,最后回到初始位置。从而可以使本实用新型可以自动地、连续地进行刮边,从而可以达到不仅刮出来的产品美观、均匀、不容易破片,而且能大大地减轻工人的劳动强度、节省人力成本、大大提升效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的第一安放装置或第二安放装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造