[实用新型]一种晶圆片自动刮边机有效
申请号: | 201320709390.0 | 申请日: | 2013-11-11 |
公开(公告)号: | CN203631497U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 自动 刮边机 | ||
1.一种晶圆片自动刮边机,其特征在于,包括用于安放晶圆片的安放装置、用于移动晶圆片的移动装置及用于给晶圆片刮边的刮边装置,所述安放装置包括第一安放装置和第二安放装置,所述刮边装置设在第一安放装置和第二安放装置之间,所述移动装置设有用于取放晶圆片的取放装置;移动装置可从第一安放装置取晶圆片后,移动到刮边装置进行对晶圆片刮边,然后再移动至第二安放装置放刮边后的晶圆片,最后回到初始位置。
2.如权利要求1所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述第一安放装置或第二安放装置包括料盒支架、晶圆料盒、第一伺服电机和第一精密导轨,所述第一伺服电机设有精密丝杆;所述晶圆料盒安放在料盒支架内,所述料盒支架安装在精密丝杆上,所述精密丝杆与第一精密导轨相配合。
3.如权利要求2所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述料盒支架设有两个用于安放晶圆料盒的空腔。
4.如权利要求3所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述第一安放装置或第二安放装置还包括用于感应晶圆片有无的传感器。
5.如权利要求1所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述移动装置包括可左右移动的机械臂左右轴、可前后移动的机械臂前后轴和可上下移动的机械臂上下轴;所述机械臂前后轴和机械臂上下轴固定连接后,可在机械臂左右轴左右移动;所述机械臂左右轴的长度至少不小于从第一安放装置到第二安放装置之间的距离。
6.如权利要求5所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述机械臂左右轴包括精密步进电机和与精密步进电机相配合的左右精密导轨滑块,所述机械臂前后轴包括汽缸、前后丝杆和前后精密导轨滑块;所述机械臂上下轴包括第二伺服电机、第二精密导轨和上下精密丝杆。
7.如权利要求6所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述取放装置为第一吸盘,所述第一吸盘安装在前后丝杆上。
8.如权利要求1所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述刮边装置包括用于接收晶圆片的接收装置和对接收装置上的晶圆片进行工作的刮边部件。
9.如权利要求8所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述接收装置包括要用于接收晶圆片的升降轴、用于定位晶圆片的晶圆片定位块、第二吸盘、安装在第二吸盘下方用于旋转该第二吸盘的一旋转电机以及第三传感器,所述升降轴与一升降汽缸连接,所述升降轴与晶圆片定位块对应安装在第二吸盘周边。
10.如权利要求9所述的晶圆片自动刮边机,其特征在于,所述刮边部件包括电动磨头以及分别与电动磨头连接的用于控制电动磨头位置的水平轴、垂直轴和角度轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造