[实用新型]一种凸铜结构PCB板有效
| 申请号： | 201320685778.1 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203554784U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 邹星 | 申请（专利权）人： | 无锡市矽成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种凸铜结构PCB板，其包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层。所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面。所述底层阻焊层覆盖于底层表面。其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。本实用新型在PCB设计的初期就确定大电路走线部位，增加凸铜层，不仅提高了PCB板承载电流的能力，防止PCB板铜箔走线烧断，而且简化了生产工艺，只在大电流部位增加凸铜层，保证了产品成品的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 pcb | ||
【主权项】：
一种凸铜结构PCB板，其特征在于，包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层；所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面，所述底层阻焊层覆盖于底层表面，其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市矽成微电子有限公司，未经无锡市矽成微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320685778.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可防漏斜边的线路板
- 下一篇：一种基于RGB的可变色LED灯控制系统
