[实用新型]一种凸铜结构PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种凸铜结构PCB板。

背景技术

PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。在电机控制设计中，驱动电机部分需要较大驱动电流，随着现代产品的集成化，小型化，这就要求我们在设计电机驱动器时使用较小尺寸PCB板，以往在设计中使用到较大电流时，设计人员一般会采用将PCB板上大电流部分走线的阻焊去除，使其能够在PCB板的铜箔表层人工镀锡，从而增加电流承载能力，此方法较为便捷，在日常中比较广泛应用，但是，线路的电流承载能力提高不理想，而且增加了人工操作环节，对大批量生产的产品一致性无法保障。

实用新型内容

本实用新型的目的在于通过一种凸铜结构PCB板，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种凸铜结构PCB板，其包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层；所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面，所述底层阻焊层覆盖于底层表面，其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。

特别地，所述基板选用环氧玻璃基板。

特别地，所述底层阻焊层选用阻焊油墨。

本实用新型提供的凸铜结构PCB板提高了PCB板铜箔走线的承载电流能力，防止PCB板铜箔走线烧断，同时简化了生产工艺，只在大电流部位增加凸铜层，提高了产品成品的一致性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的凸铜结构PCB板俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的凸铜结构PCB板剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。

请参照图1和图2所示，本实施例中凸铜结构PCB板具体包括基板101、凸铜层102、底层阻焊层103及底层104。

所述凸铜层102覆盖在底层阻焊层103对应基板101上的大电流走线外表面。其中，所述凸铜层102厚度根据电流承载要求设置。所述大电流走线即指传统PCB板后期处理的手工镀锡部分。

所述底层阻焊层103覆盖于底层104表面。于本实施例，所述基板101选用环氧玻璃基板101。所述底层阻焊层103选用阻焊油墨。

本实用新型的技术方案在PCB设计的初期就确定大电路走线部位，增加凸铜层，不仅提高了PCB板承载电流的能力，防止PCB板铜箔走线烧断，而且简化了生产工艺，只在大电流部位增加凸铜层，保证了产品成品的一致性。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。