[实用新型]一种凸铜结构PCB板有效
| 申请号： | 201320685778.1 | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN203554784U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 邹星 | 申请（专利权）人： | 无锡市矽成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种凸铜结构PCB板，其特征在于，包括基板、凸铜层、底层阻焊层及底层；所述凸铜层覆盖在底层阻焊层对应基板上的大电流走线外表面，所述底层阻焊层覆盖于底层表面，其中，所述凸铜层厚度根据电流承载要求设置。
2.根据权利要求1所述的凸铜结构PCB板，其特征在于，所述基板选用环氧玻璃基板。
3.根据权利要求1或2任一项所述的凸铜结构PCB板，其特征在于，所述底层阻焊层选用阻焊油墨。
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