[实用新型]一种LED集成封装日光灯结构有效
| 申请号： | 201320661982.X | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203517438U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张靖 | 申请（专利权）人： | 德泓(福建)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364101*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED集成封装日光灯结构，包括散热基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和荧光胶（5），所述PCB板（2）粘贴在所述散热基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盘直接封装在所述PCB板（2）上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶（5）封装在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽内；本实用新型的优点是改善了LED芯片的散热性，能够提高LED日光灯的寿命，在生产过程中能够保证每个LED芯片的距离更精确，提高了生产效率，单位面积内设置更多的LED灯，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 日光灯 结构 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装日光灯结构，其特征在于：包括散热基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和荧光胶（5），所述PCB板（2）粘贴在所述散热基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盘直接封装在所述PCB板（2）上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶（5）封装在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽内。
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