[实用新型]一种LED集成封装日光灯结构有效
| 申请号： | 201320661982.X | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN203517438U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张靖 | 申请（专利权）人： | 德泓(福建)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364101*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 日光灯 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED集成封装日光灯结构，其特征在于：包括散热基板（1）、PCB板（2）、反光板（3）、LED芯片（4）和荧光胶（5），所述PCB板（2）粘贴在所述散热基板（1）上，所述反光板（3）固定在所述PCB板（2）上，所述LED芯片（4）的焊盘直接封装在所述PCB板（2）上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶（5）封装在所述LED芯片（4）所在的反光板的凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种LED集成封装日光灯结构，其特征在于：所述反光板（3）上有两排呈碗状的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED集成封装日光灯结构，其特征在于：所述散热基板（1）为铝合金基板。
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