[实用新型]一种LED集成封装日光灯结构

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，特别涉及一种LED集成封装日光灯结构。

背景技术

LED是对温度很敏感的发光元件，在工作温度较低的情况下，才能获得较高的光学指标。LED与传统光源一样，发光时会产生热量，目前LED的发光率仅20%-30%，其余能量大多转化为热能，如果大量的热能不能及时散发出去，不仅会影响LED灯的光学指标，还会使其寿命减少。现有的日光灯板主要采用LED贴片焊接在PCB板上，这种方式主要是通过LED引脚焊接在PCB上，因为有LED支架的存在增加了热阻，LED发光产生的热量不能及时的散出去，会影响LED灯的使用寿命，而且在焊接过程中，LED要经过高温焊接（大约260度），会造成LED死灯、裂胶，在灯具长时间使用的过程中，焊接处也会出现生锈等不良现象，大大影响灯具的使用寿命，而且这种生产方式不能精确保证每个灯具产品上LED贴片之间的距离，影响灯具的生产质量，也使生产效率降低。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高生产效率和使用寿命，降低企业生产成本的LED集成封装日光灯结构。

实用新型内容

为解决上述现有技术LED日光灯散热效果不理想，使用寿命短，生产效率低的问题，本实用新型采用如下技术方案：本实用新型提供一种LED集成封装日光灯结构，包括散热基板、PCB板、反光板、LED芯片和荧光胶，所述PCB板粘贴在散热基板上，所述反光板固定在所述PCB板上，所述LED芯片的焊盘直接封装在所述PCB板上，与反光板上的凹槽对应，所述荧光胶封装在所述LED芯片所在的反光板的凹槽内。

作为对本实用新型的改进，所述反光板上有两排呈碗状的凹槽。

作为对本实用新型的进一步改进，所述散热基板为铝合金基板。

本实用新型的有益效果在于：通过在反光板预留的PCB板上固上倒装晶片，再封胶，避免了高温焊锡工艺，杜绝了焊锡工艺中的助焊剂腐蚀支架的现象，改善了LED晶片的散热性，能够提高LED日光灯的寿命；在生产过程中能够保证每个LED晶片的距离更精确，也相应提高了生产效率；充分利用反光板的空间，单位面积内设置更多的LED灯，提高了光照强度，同时也节省了材料，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型内部结构示意图。

图2为反光板与PCB板分离的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

请参阅图1，图2，一种LED集成封装日光灯结构，包括散热基板1、PCB板2、反光板3、LED芯片4和荧光胶5，所述PCB板2粘贴在散热基板1上，所述反光板3固定在所述PCB板2上，所述LED芯片4的焊盘直接封装在所述PCB板2上，与所述反光板3上的凹槽对应，避免了高温焊锡工艺，杜绝了焊锡工艺中的助焊剂腐蚀支架的现象，改善了LED晶片的散热性，提高LED日光灯的使用寿命，因所述反光板3上的凹槽开口的间距是固定的，所以在倒装LED晶片的时候，能够精确保证各个LED晶片的间距，从而相应提高日光灯的生产效率，所述荧光胶5封装在所述LED芯片4所在的反光板3的凹槽内，荧光胶是无色透明的能降低光散射，提高LED出光效率(10%-20%)，并能有效改善光色质量。

本实用新型中，所述反光板3上有两排呈碗状的凹槽，能够达到提高光效、实现均匀聚光的目的，从而把有限的光通量充分利用到有有效的照射范围，反光板3单位面积内设置了更多的LED灯，提高了光照强度，同时也节省了材料，降低了生产成本。

本实用新型中，所述散热基板为铝合金基板，铝合金基板有很好的硬度和强度，而且具有极好的热传导性，能够将热阻降到最低，延长灯具的使用寿命。