[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320656740.1 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN203910843U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括电路板和至少一个封装单元，所述的封装单元包括金属基板、正负两个引脚和LED，所述的LED封装在金属基板上，LED的引线分别与正负两个引脚相连，正负两个引脚固定在金属基板上并与金属基板绝缘；所述的电路板包括铝板和正负两根引线，正负两根引线固定在铝板上并与铝板绝缘；所述的铝板包括与金属基板外缘适配的安装孔，金属基板镶嵌在安装孔中，封装单元的两个引脚分别与电路板的正负两根引线电连接。本实用新型基板材料消耗少，灯板成本得以降低；封装单元完成后可以进行分选，灯板上的LED参数基本一致；封装单元集中封装，封装效率高，灯板的尺寸不受封装设备的限制，可以做得很大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED，其特征在于，包括电路板和至少一个封装单元，所述的封装单元包括金属基板、正负两个引脚和所述的LED，所述的LED封装在金属基板上，LED的引线分别与正负两个引脚相连，正负两个引脚固定在金属基板上并与金属基板绝缘；所述的电路板包括铝板和正负两根引线，正负两根引线固定在铝板上并与铝板绝缘；所述的铝板包括与金属基板外缘适配的安装孔，金属基板镶嵌在安装孔中，封装单元的两个引脚分别与电路板的正负两根引线电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市环基实业有限公司，未经深圳市环基实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320656740.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种潮模上型局部放置砂芯装置
- 下一篇：陶瓷摆轮强力加压铸造旧砂再生机
