[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括LED，其特征在于，包括电路板和至少一个封装单元，所述的封装单元包括金属基板、正负两个引脚和所述的LED，所述的LED封装在金属基板上，LED的引线分别与正负两个引脚相连，正负两个引脚固定在金属基板上并与金属基板绝缘；所述的电路板包括铝板和正负两根引线，正负两根引线固定在铝板上并与铝板绝缘；所述的铝板包括与金属基板外缘适配的安装孔，金属基板镶嵌在安装孔中，封装单元的两个引脚分别与电路板的正负两根引线电连接。 

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述的封装单元为镜面封装单元，所述的金属基板为镜面板，所述的LED封装在镜面板的镜面上。 

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，引脚和引线从上至下分别包括导电层、绝缘层和粘贴层，引脚的粘贴层与镜面板粘合，引线的粘贴层与铝板粘合。 

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，引脚的粘贴层与镜面板顶面的镜面粘合，引线的粘贴层与铝板的底面粘合；引脚延伸到镜面板的边缘，并沿镜面板的侧面下弯形成触头，引线延伸到铝板安装孔的边缘，并沿安装孔的侧面上弯形成触头；引脚的触头与引线的触头电连接。 

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，引脚的触头与引线的触头通过过盈配合或在两者之间填充导电胶实现电连接。 

6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，在触头部位，镜面板的侧面和/或铝板安装孔的侧面包括容纳触头的凹槽。 

7.根据权利要求2至6中任一权利要求所述的LED封装结构，其特征在于， 所述的镜面板是镜面铝板。 

8.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的LED封装结构，其特征在于，金属基板与铝板过盈配合或用导热胶粘接。