[实用新型]一种LED封装结构

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及LED照明，尤其涉及一种LED封装结构。

[背景技术]

LED灯的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短。LED发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W，其电光转换效率大约只有20-30%左右，大约70%的电能都变成了热能。

采用镜面铝板对LED进行封装可以提高LED的发光效率，但是传统使用镜面铝板对LED进行封装都是采用整块的镜面铝板。例如，申请号为201210163524.31的中国发明专利申请公开了一种用于LED封装的铝基板，包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述的普通铝板由上至下依次包括线路层、绝缘层和基板；提供了一种简单实用、散热性好、工序精简、发光效率高的用于LED封装的铝基板。

采用整块的镜面铝板对LED进行封装存在以下缺点：

1.镜面铝板价格高，采用整块镜面铝板提高了灯板的成本；

2.封装后的LED无法再进行分选，一块灯板上的LED可能参数差别较大；

3.由于设备的限制，无法封装尺寸较大的灯板；

4.封装效率较低。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本较低，便于LED分选，可以制造较大灯板的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种LED封装结构，包括电路板和至少一个封装单元，所述的封装单元包括金属基板、正负两个引脚和LED，所述的LED封装在金属基板上，LED的引线分别与正负两个引脚相连，正负两个引脚固定在金属基板上并与金属基板绝缘；所述的电路板包括铝板和正负两根引线，正负两根引线固定在铝板上并与铝板绝缘；所述的铝板包括与金属基板外缘适配的安装孔，金属基板镶嵌在安装孔中，封装单元的两个引脚分别与电路板的正负两根引线电连接。

以上所述的LED封装结构，所述的封装单元为镜面封装单元，所述的金属基板为镜面板，所述的LED封装在镜面板的镜面上。

以上所述的LED封装结构，引脚和引线从上至下分别包括导电层、绝缘层和粘贴层，引脚的粘贴层与镜面板粘合，引线的粘贴层与铝板粘合。

以上所述的LED封装结构，引脚的粘贴层与镜面板顶面的镜面粘合，引线的粘贴层与铝板的底面粘合；引脚延伸到镜面板的边缘，并沿镜面板的侧面下弯形成触头，引线延伸到铝板安装孔的边缘，并沿安装孔的侧面上弯形成触头；引脚的触头与引线的触头电连接。

以上所述的LED封装结构，引脚的触头与引线的触头通过过盈配合或在两者之间填充导电胶实现电连接。

以上所述的LED封装结构，以上所述的LED封装结构，在触头部位，镜面板的侧面和/或铝板安装孔的侧面包括容纳触头的凹槽。

以上所述的LED封装结构，所述的镜面板是镜面铝板。

以上所述的LED封装结构，镜面板与铝板过盈配合或用导热胶粘接

本实用新型LED封装结构采用了镜面封装单元和电路板分离的封装方式，封装单元的LED封装完成后再嵌入到电路板的安装孔中，基板材料消耗少，灯板成本得以降低；封装单元完成后可以进行分选，灯板上的LED参数基本一致；封装单元集中封装，封装效率高，灯板的尺寸不受封装设备的限制，可以做得很大。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型LED封装结构实施例的结构图。

图2是本实用新型LED封装结构实施例镜面封装单元的剖面图。

图3是本实用新型LED封装结构实施例镜面封装单元的俯视图。

图4是本实用新型LED封装结构实施例电路板的剖面图。

图5是本实用新型LED封装结构实施例电路板的仰视图。

图6是本实用新型LED封装结构实施例的仰视图。

[具体实施方式]

本实用新型LED封装结构实施例的结构如图1至图6所示，包括镜面封装单元100和电路板200。

镜面封装单元100包括镜面铝板1、正负两个引脚2和LED3，LED3封装在镜面铝板1的镜面上，LED的金线7分别与正负两个引脚2的导电铜箔201相连。