[实用新型]硅片扩散间的送风装置有效

专利信息
申请号: 201320604742.6 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN203518150U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王震 申请(专利权)人: 常州银河电器有限公司
主分类号: F24F13/02 分类号: F24F13/02;F24F12/00
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种硅片扩散间的送风装置,包括中央空调和硅片扩散间,中央空调有第一、二进风口和出风口,硅片扩散间包括常温区和高温区,且常温区有进、出风口和排风口,高温区有高温排气口,中央空调的出风口与硅常温区的进风口相连通,常温区的出风口通过回风管与中央空调的第二进风口相连通,而其:还包括第一电磁阀K1、第二电磁阀K2、第一分管、第二分管和风机;第一分管的一端与高温区的高温排气口相连通,而第一分管的另一端与回风管相连通,第一电磁阀K1设在第一分管的管路上;第二分管的一端与第一分管相连通,且第二分管的另一端与风机的吸风口相连通,第二电磁阀K2设在第二分管的管路上。本实用新型具有节能、环保等优点。
搜索关键词: 硅片 扩散 送风 装置
【主权项】:
一种硅片扩散间的送风装置,包括中央空调(1)和硅片扩散间(2),所述中央空调(1)有第一进风口(1‑1)、第二进风口(1‑2)和出风口(1‑3),硅片扩散间(2)包括常温区(2‑1)和高温区(2‑2),且常温区(2‑1)有进风口(2‑3)、出风口(2‑4)和排风口(2‑5),高温区(2‑2)有高温排气口(2‑6),中央空调(1)的出风口(1‑3)通过送风管(3)与硅片扩散间(2)的常温区(2‑1)的进风口(2‑3)相连通,常温区(2‑1)的出风口(2‑4)通过回风管(4)与中央空调(1)的第二进风口(1‑2)相连通,其特征在于:还包括第一电磁阀K1、第二电磁阀K2、第一分管(5)、第二分管(6)和风机(7);所述第一分管(5)的一端与高温区(2‑2)的高温排气口(2‑6)相连通,而第一分管(5)的另一端与回风管(4)相连通,第一电磁阀K1设在第一分管(5)的管路上;所述第二分管(6)的一端与第一分管(5)相连通,且第二分管(6)的另一端与风机(7)的吸风口相连通,第二电磁阀K2设在第二分管(6)的管路上。
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