[实用新型]硅片扩散间的送风装置

权利要求书

1.一种硅片扩散间的送风装置，包括中央空调（1）和硅片扩散间（2），所述中央空调（1）有第一进风口（1-1）、第二进风口（1-2）和出风口（1-3），硅片扩散间（2）包括常温区（2-1）和高温区（2-2），且常温区（2-1）有进风口（2-3）、出风口（2-4）和排风口（2-5），高温区（2-2）有高温排气口（2-6），中央空调（1）的出风口（1-3）通过送风管（3）与硅片扩散间（2）的常温区（2-1）的进风口（2-3）相连通，常温区（2-1）的出风口（2-4）通过回风管（4）与中央空调（1）的第二进风口（1-2）相连通，其特征在于：

还包括第一电磁阀K1、第二电磁阀K2、第一分管（5）、第二分管（6）和风机（7）；所述第一分管（5）的一端与高温区（2-2）的高温排气口（2-6）相连通，而第一分管（5）的另一端与回风管（4）相连通，第一电磁阀K1设在第一分管（5）的管路上；所述第二分管（6）的一端与第一分管（5）相连通，且第二分管（6）的另一端与风机（7）的吸风口相连通，第二电磁阀K2设在第二分管（6）的管路上。

2.根据权利要求1所述的硅片扩散间的送风装置，其特征在于：所述硅片扩散间（2）的常温区（2-1）及其高温区（2-2），均分别设有温度监控器（8、9）。