[实用新型]一种单片机复合电路板结构有效
| 申请号： | 201320585003.7 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203435224U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘雪飞;张利辉 | 申请（专利权）人： | 刘雪飞;张利辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066004 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片机 复合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。
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