[实用新型]一种单片机复合电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种单片机电路板，属于单片机技术领域。

背景技术

单片机电路板在烧制的过程中，起到导电作用的铜带采用化学方法腐蚀出来，遇到电路结构复杂的情况，需要铜带交叉，这时容易出现铜带之间导通而导致电路板短路或烧坏的问题。

采用其他方法焊接的铜带，在遇到电路结构复杂的情况，也需要进行交叉布线，同样容易出现电路板短路的问题。

所以铜带交叉一直是本领域的面临的技术难题，现有的设计中，采用复杂的工艺来实现两个铜带交叉的时候相互绝缘，但成本非常高，而且也易于损坏。

实用新型内容

为了解决复杂结构的单片机电路板铜带交叉的问题，本实用新型提供一种单片机复合电路板结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现：

所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。

所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带脱落。

所述锡焊槽的底部具有圆倒角。

所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。

所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。

经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述一种单片机复合电路板结构的结构图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例所述的一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体由基板7和刻槽板1通过粘接层6粘接而成，在刻槽板1的表面上焊接有铜带2，并且在刻槽板1上还刻有锡焊槽5，在锡焊槽5的底部设有锡焊带3，在所述锡焊带3上部注塑有一层绝缘胶体4，所述绝缘胶体4位于所述铜带2的下部，使所述铜带2与所述锡焊带3之间处于绝缘状态。

所述锡焊槽5的两个侧壁上开有锯齿形缺口，以防止锡焊带3脱落。

所述锡焊槽5的底部具有圆倒角。

所述铜带2的下部埋于电路板本体的表面下。

所述铜带、锡焊带与电路板本体上的芯片管脚连接。

经过上述设计的单片机叠层电路板结构，克服了铜带交叉带来的短路的缺陷，可以合理的利用电路板的空间，便于规划和设计电路板的电路布图，并且可以从整体上降低了电路板的厚度。