[实用新型]一种单片机复合电路板结构有效
| 申请号： | 201320585003.7 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN203435224U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘雪飞;张利辉 | 申请（专利权）人： | 刘雪飞;张利辉 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066004 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单片机 复合 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种单片机复合电路板结构，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体由基板和刻槽板通过粘接层粘接而成，在刻槽板的表面上焊接有铜带，并且在刻槽板上还刻有锡焊槽，在锡焊槽的底部设有锡焊带，在所述锡焊带上部注塑有一层绝缘胶体，所述绝缘胶体位于所述铜带的下部，使所述铜带与所述锡焊带之间处于绝缘状态。
2.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的两个侧壁上开有锯齿形缺口。
3.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述锡焊槽的底部具有圆倒角。
4.如权利要求1所述的一种单片机复合电路板结构，其特征在于，所述铜带的下部埋于电路板本体的表面下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘雪飞;张利辉，未经刘雪飞;张利辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320585003.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：脱粒机弓齿滚筒
- 下一篇：一种消除电磁辐射和泄露电流的电热膜膜组
