[实用新型]触控面板的接点压合结构有效

专利信息
申请号: 201320545362.X 申请日: 2013-09-03
公开(公告)号: CN203405790U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 徐淑珍 申请(专利权)人: 理义科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种触控面板的接点压合结构,是于一基板上形成有多道感应线路、一导电层、一导电胶与一连接埠,该导电层夹设于基板与连接埠之间并与连接埠电接触连接,该连接埠包含有多个接点与多条连接线,各连接线连接各接点与各感应线路,该导电胶覆设于连接埠上并黏附该导电层,使导电胶与导电层包覆连接埠的各接点与各连接线,当连接埠的接点或连接线发生断裂时,仍可由该导电胶与导电层连接断裂处两端的接点或连接线,而维持的导电效果,解决现有触控面板的导线受力或温差而发生断裂,即无法使用的问题。
搜索关键词: 面板 接点 结构
【主权项】:
一种触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述触控面板的接点压合结构包含有:一基板,在至少一表面上设有多道感应线路;一导电层,其形成于所述基板表面的一端且包含有多个导电片;一连接埠,其形成于所述基板表面并覆设于各所述导电片上以形成电接触连接,所述连接埠包含有多个接点与多条连接线,各所述连接线分别与各所述接点以及各道所述感应线路连接;一接头,其设有多个接电片,各所述接电片对应于所述连接埠的各所述接点;以及一导电胶,其夹设于所述连接埠的各所述接点与所述接头的各所述接电片之间。
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