[实用新型]触控面板的接点压合结构有效
申请号: | 201320545362.X | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN203405790U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 徐淑珍 | 申请(专利权)人: | 理义科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 接点 结构 | ||
1.一种触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述触控面板的接点压合结构包含有:
一基板,在至少一表面上设有多道感应线路;
一导电层,其形成于所述基板表面的一端且包含有多个导电片;
一连接埠,其形成于所述基板表面并覆设于各所述导电片上以形成电接触连接,所述连接埠包含有多个接点与多条连接线,各所述连接线分别与各所述接点以及各道所述感应线路连接;
一接头,其设有多个接电片,各所述接电片对应于所述连接埠的各所述接点;以及
一导电胶,其夹设于所述连接埠的各所述接点与所述接头的各所述接电片之间。
2.如权利要求1所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述导电层的各所述导电片由一透明电极制成。
3.如权利要求2所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述导电胶为异方性导电胶。
4.如权利要求3所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述基板为一玻璃基板,所述感应线路由一透明电极制成。
5.如权利要求1至4中任一项所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述导电层的各所述导电片呈方形,且所述连接埠的各所述接点的面积等于各所述导电片的面积。
6.如权利要求1至4中任一项所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述导电层的各所述导电片呈方形且向外延伸并夹设于各所述连接线与所述基板之间,各所述导电片的宽度等于或大于各所述连接线的线宽。
7.如权利要求1至4中任一项所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述连接埠的接点形成有多个穿槽,两相邻所述穿槽间形成一个以上的支线而呈镂空状,各所述穿槽呈长方形或三角形。
8.如权利要求5所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述连接埠的接点形成有多个穿槽,两相邻所述穿槽间形成一个以上的支线而呈镂空状,各所述穿槽呈长方形或三角形。
9.如权利要求6所述的触控面板的接点压合结构,其特征在于,所述连接埠的接点形成有多个穿槽,两相邻所述穿槽间形成一个以上的支线而呈镂空状,各所述穿槽呈长方形或三角形。
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