[实用新型]一种金属陶瓷封装二极管外壳有效
| 申请号： | 201320501330.X | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203398095U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 费建超 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属陶瓷封装二极管外壳，包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片，在氧化铝陶瓷绝缘基片的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体和硬玻璃铁基封接合金外电极，在氧化铝陶瓷绝缘基片的内腔体的底部焊接有钼铜合金热沉，在钼铜合金热沉与硬玻璃铁基封接合金外电极之间设有无氧铜连接片。本实用新型采用低膨胀系数、高导热、低电阻率的金属和陶瓷材料，配合共晶合金焊料，在特殊的焊接工艺条件下，使产品成型，其气密性高、耐机械冲击和高低温冲击性能好，绝缘强度、耐电压等电性能优越，具有大电流负载、高功耗散热快的鲜明特点，采用这种设计结构的电子元器件的可靠性和使用寿命大为提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷封装 二极管 外壳 | ||
【主权项】：
一种金属陶瓷封装二极管外壳，其特征在于：包括在其上端设有内腔体（7）的氧化铝陶瓷绝缘基片（1），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体（2）和硬玻璃铁基封接合金外电极（5），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的内腔体（7）的底部焊接有钼铜合金热沉（3），在所述钼铜合金热沉（3）与硬玻璃铁基封接合金外电极（5）之间设有无氧铜连接片（6）。
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