[实用新型]一种金属陶瓷封装二极管外壳有效
| 申请号： | 201320501330.X | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203398095U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 费建超 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷封装 二极管 外壳 | ||
【权利要求书】：
1. 一种金属陶瓷封装二极管外壳，其特征在于：包括在其上端设有内腔体（7）的氧化铝陶瓷绝缘基片（1），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体（2）和硬玻璃铁基封接合金外电极（5），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的内腔体（7）的底部焊接有钼铜合金热沉（3），在所述钼铜合金热沉（3）与硬玻璃铁基封接合金外电极（5）之间设有无氧铜连接片（6）。
2. 如权利要求1所述金属陶瓷封装二极管外壳，其特征在于：在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的上端且位于硬玻璃铁基封接合金壳体（2）内焊接有硬玻璃铁基封接合金内电极（4），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极（5），且两个硬玻璃铁基封接合金外电极（5）分别通过无氧铜连接片（6）与硬玻璃铁基封接合金内电极（4）和钼铜合金热沉（3）相连。
3. 如权利要求1所述金属陶瓷封装二极管外壳，其特征在于：在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的上端的两侧分别设有内腔体（7），且在所述内腔体（7）的底部均焊接有钼铜合金热沉（3），在所述氧化铝陶瓷绝缘基片（1）的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极（5），且所述硬玻璃铁基封接合金外电极（5）通过无氧铜连接片（6）与相对应的钼铜合金热沉（3）相连接。
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