[实用新型]一种金属陶瓷封装二极管外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及二极管封装技术领域，尤其是涉及一种金属陶瓷封装二极管外壳。

背景技术

 目前电子元器件普遍应用的塑封二极管外壳是由树脂材料和金属引线封装而成，此类外壳的优点是生产工艺简单、价格低，缺点是气密性差，抗机械冲击和高低温冲击能力差，主要应用于低可靠性的民用市场领域。而普通设计的金属—陶瓷封装的二极管，其结构的局限性导致其器件无法应用于大电流、高功耗的尖端军事领域。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种金属陶瓷封装二极管外壳，具有气密性高、耐机械冲击和高低温冲击性能好、能承受大电流负载、高功耗散热快的鲜明特点，以提高电子元器件的可靠性和使用寿命，使其能适用于高尖端领域。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种金属陶瓷封装二极管外壳，包括在其上端设有内腔体的氧化铝陶瓷绝缘基片，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体和硬玻璃铁基封接合金外电极，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的内腔体的底部焊接有钼铜合金热沉，在所述钼铜合金热沉与硬玻璃铁基封接合金外电极之间设有无氧铜连接片。

作为一种具体的实施方式，本实用新型在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的上端且位于硬玻璃铁基封接合金壳体内焊接有硬玻璃铁基封接合金内电极，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极，且两个硬玻璃铁基封接合金外电极分别通过无氧铜连接片与硬玻璃铁基封接合金内电极和钼铜合金热沉相连。

作为另一种具体的实施方式，本实用新型在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的上端的两侧分别设有内腔体，且在所述内腔体的底部均焊接有钼铜合金热沉，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极，且所述硬玻璃铁基封接合金外电极通过无氧铜连接片与相对应的钼铜合金热沉相连接。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：本实用新型采用低膨胀系数、高导热、低电阻率的金属和陶瓷材料，配合共晶合金焊料，在特殊的焊接工艺条件下，使产品成型，其气密性高、耐机械冲击和高低温冲击性能好，绝缘强度、耐电压等电性能优越，具有大电流负载、高功耗散热快的鲜明特点，采用这种设计结构的电子元器件的可靠性和使用寿命大为提高。

附图说明  

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型另一种实施例的结构示意图；

其中：1.氧化铝陶瓷绝缘基片，2.硬玻璃铁基封接合金壳体，3.钼铜合金热沉，4.硬玻璃铁基封接合金内电极，5.硬玻璃铁基封接合金外电极，6.无氧铜连接片，7.内腔体。

具体实施方式  

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1所示的本实用新型金属陶瓷封装二极管外壳的优选实施例，包括在其上端设有内腔体7的氧化铝陶瓷绝缘基片1，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体2和硬玻璃铁基封接合金外电极5，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的内腔体7的底部焊接有钼铜合金热沉3，在所述钼铜合金热沉3与硬玻璃铁基封接合金外电极5之间设有无氧铜连接片6。其中，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的上端且位于硬玻璃铁基封接合金壳体2内焊接有硬玻璃铁基封接合金内电极4，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极5，且两个硬玻璃铁基封接合金外电极5分别通过无氧铜连接片6与硬玻璃铁基封接合金内电极4和钼铜合金热沉3相连。

如图2所示的本实用新型金属陶瓷封装二极管外壳的另一种实施例，包括在其上端设有内腔体7的氧化铝陶瓷绝缘基片1，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的上、下两端分别焊接有硬玻璃铁基封接合金壳体2和硬玻璃铁基封接合金外电极5，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的内腔体7的底部焊接有钼铜合金热沉3，在所述钼铜合金热沉3与硬玻璃铁基封接合金外电极5之间设有无氧铜连接片6。其中，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的上端的两侧分别设有内腔体7，且在所述内腔体7的底部均焊接有钼铜合金热沉3，在所述氧化铝陶瓷绝缘基片1的下端的两侧分别设有硬玻璃铁基封接合金外电极5，且所述硬玻璃铁基封接合金外电极5通过无氧铜连接片6与相对应的钼铜合金热沉3相连接。

本实用新型中各部件所采用材料为： 

硬玻璃铁基封接合金外电极5和硬玻璃铁基封接合金内电极4：4J29(Kovar)；

钼铜合金热沉3：MoCu40；

无氧铜连接片6：TU1;