[实用新型]一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台有效

专利信息
申请号: 201320482849.8 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN203390374U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 魏林 申请(专利权)人: 济宁市齐力机电设备有限公司
主分类号: B23K10/00 分类号: B23K10/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台,水箱上方设置水槽,水槽内设置托料板,水箱左侧底部设置液体管接头,水管上端与水槽相通,水管下端通过液体管接头与水箱相通,水箱右侧上部设置气体管接头,抽气泵出气口通过气管与二位二通电磁阀相连,二位二通电磁阀通过气体管接头与水箱相通,水槽上部内壁上设置上液位传感器,上液位传感器下方设置下液位传感器,上液位传感器和下液位传感器均通过控制器与抽气泵电连接,水箱右侧下部设置排水口。本实用新型的有益效果在于:水箱与水槽分离,便于维护与清理,在水槽中安装水位传感器,通过抽气泵改变水箱中气体的体积,实现水槽中水位的自动升降。
搜索关键词: 一种 自动 调节 水位 数控 水下 等离子 切割机 切割 平台
【主权项】:
一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台,其特征在于:包括水箱(1),水槽(2),托料板(3),液体管接头(4),水管(5),气体管接头(6),抽气泵(7),气管(8),二位二通电磁阀(9),上液位传感器(10),下液位传感器(11),控制器(12)和排水口(13),水箱(1)上方设置水槽(2),水槽(2)内设置托料板(3),水箱(1)左侧底部设置液体管接头(4),水管(5)上端与水槽(2)相通,水管(5)下端通过液体管接头(4)与水箱(1)相通,水箱(1)右侧上部设置气体管接头(6),抽气泵(7)出气口通过气管(8)与二位二通电磁阀(9)相连,二位二通电磁阀(9)通过气体管接头(6)与水箱(1)相通,水槽(2)上部内壁上设置上液位传感器(10),上液位传感器(10)下方设置下液位传感器(11),上液位传感器(10)和下液位传感器(11)均通过控制器(12)与抽气泵(7)电连接,水箱(1)右侧下部设置排水口(13)。
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