[实用新型]一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数控等离子切割机，尤其涉及一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台。

背景技术

干式等离子切割容易产生大量金属粉尘和难闻气体，且这类切割设备在切割时产生的噪声、粉尘、有害气体和紫外线等要比一般气割设备都大，切割附带问题给人们带来很大困扰。随着科技的发展，数控水下等离子切割机的技术日近成熟，对水下等离子切割机的认识也逐步深入，为改善切割环境，水下等离子切割机便应运而生。水下等离子切割机加工工件时，先将工件定位后进行注水，待加工工件完全侵入水中，进行切削加工，加工完毕后放水。随着加工机械的大型化，水下等离子切割机其切割平台尺寸变大，水槽的容积也增大，传统水下等离子切割机频繁往复的注水、放水，耗时多，成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种成本低，注水和放水速度快的自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，在水槽中安装水位传感器，并通过抽气泵改变水箱中气体的体积，实现水槽中水位的快速自动升降。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是：

一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，包括水箱1，水槽2，托料板3，液体管接头4，水管5，气体管接头6，抽气泵7，气管8，二位二通电磁阀9，上液位传感器10，下液位传感器11，控制器12和排水口13，水箱1上方设置水槽2，水槽2内设置托料板3，水箱1左侧底部设置液体管接头4，水管5上端与水槽2相通，水管5下端通过液体管接头4与水箱1相通，水箱1右侧上部设置气体管接头6，抽气泵7出气口通过气管8与二位二通电磁阀9相连，二位二通电磁阀9通过气体管接头6与水箱1相通，水槽2上部内壁上设置上液位传感器10，上液位传感器10下方设置下液位传感器11，上液位传感器10和下液位传感器11均通过控制器12与抽气泵7电连接，水箱1右侧下部设置排水口13。

所述的托料板3，包括托料板主体14，减重孔15，加强筋板16，安装孔17和锥柱18，托料板主体14上设置减重孔15，相邻的减重孔15之间设置加强筋板16，加强筋板16上设置安装孔17，锥柱18下部镶嵌在安装孔17内，设置减重孔15减轻托料板3自重，且锥柱18更换方便，提高了加工精度，延长托料板3使用寿命。

所述的托料板主体14为铸铁托料板主体，坚固、耐磨。

所述的托料板主体14表面设置镀锌层19，具有优异的防锈性能，防止托料板主体14锈蚀。

所述的镀锌层19厚度为70微米-80微米。

所述的加强筋板16厚度为80毫米-200毫米。

所述的安装孔17截面形状为方形或梯形，连接更加稳定。

所述的锥柱18为不锈钢锥柱或铝合金锥柱，硬度高，制造方便。

所述的控制器12为AT89C52单片机控制器，可靠性和性价比高，低电压、低功耗。

本实用新型的工作原理：水箱上方设置水槽，水槽内设置托料板，水箱左侧底部设置液体管接头，水管上端与水槽相通，水管下端通过液体管接头与水箱相通，水箱右侧上部设置气体管接头，抽气泵出气口通过气管与二位二通电磁阀相连，二位二通电磁阀通过气体管接头与水箱相通，水槽上部内壁上设置上液位传感器，上液位传感器下方设置下液位传感器，上液位传感器和下液位传感器均通过控制器与抽气泵电连接，水箱右侧下部设置排水口。二位二通电磁阀为常闭电磁阀，加工时，水箱内注满水，被加工工件放置在托料板上，控制器控制抽气泵运行，同时二位二通电磁阀打开，气体进入水箱内部，由于气体管接头位置比较靠上，气体将水箱中的水通过水管压入水槽内，水槽水位上升，直至淹没工件到达上液位传感器，上液位传感器传递信号至控制器，控制器控制抽气泵停止工作，二位二通电磁阀关闭，工件开始加工；加工完毕后，控制器控制二位二通电磁阀打开放气，水箱内气压降低，水槽内的水流回水箱，水位下降到达下液位传感器，下液位传感器传递信号至控制器，控制器控制二位二通电磁阀关闭，方便取出工件。

本实用新型的有益效果在于：1、水箱与水槽分离，便于维护与清理，在水槽中安装水位传感器，通过抽气泵改变水箱中气体的体积，实现水槽中水位的自动升降。2、采用上液位传感器和下液位传感器共同采集信号，确保系统运行精度和稳定性。3、托料板维修时仅需更换破损的锥柱，比传统整体式结构，降低维修成本，减少了更换频率，间接提高生产效率。4、锥柱更换方便，保证加工质量，提高了加工精度，且有效延长托料板使用寿命。5、设置减重孔，减轻托料板自重，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。