[实用新型]一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台

权利要求书

1.一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：包括水箱（1），水槽（2），托料板（3），液体管接头（4），水管（5），气体管接头（6），抽气泵（7），气管（8），二位二通电磁阀（9），上液位传感器（10），下液位传感器（11），控制器（12）和排水口（13），水箱（1）上方设置水槽（2），水槽（2）内设置托料板（3），水箱（1）左侧底部设置液体管接头（4），水管（5）上端与水槽（2）相通，水管（5）下端通过液体管接头（4）与水箱（1）相通，水箱（1）右侧上部设置气体管接头（6），抽气泵（7）出气口通过气管（8）与二位二通电磁阀（9）相连，二位二通电磁阀（9）通过气体管接头（6）与水箱（1）相通，水槽（2）上部内壁上设置上液位传感器（10），上液位传感器（10）下方设置下液位传感器（11），上液位传感器（10）和下液位传感器（11）均通过控制器（12）与抽气泵（7）电连接，水箱（1）右侧下部设置排水口（13）。

2.如权利要求1所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的托料板（3），包括托料板主体（14），减重孔（15），加强筋板（16），安装孔（17）和锥柱（18），托料板主体（14）上设置减重孔（15），相邻的减重孔（15）之间设置加强筋板（16），加强筋板（16）上设置安装孔（17），锥柱（18）下部镶嵌在安装孔（17）内。

3.如权利要求2所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的托料板主体（14）为铸铁托料板主体。

4.如权利要求3所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的托料板主体（14）表面设置镀锌层（19）。

5.如权利要求4所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的镀锌层（19）厚度为70微米-80微米。

6.如权利要求2所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的加强筋板（16）厚度为80毫米-200毫米。

7.如权利要求2所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的安装孔（17）截面形状为方形或梯形。

8.如权利要求2所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的锥柱（18）为不锈钢锥柱或铝合金锥柱。

9.如权利要求1所述的一种自动调节水位的数控水下等离子切割机切割平台，其特征在于：所述的控制器（12）为AT89C52单片机控制器。