[实用新型]电路板蚀刻装置有效
| 申请号： | 201320474516.0 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203399422U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郑振华 | 申请（专利权）人： | 郑振华 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/08 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板蚀刻装置，其具有一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送，而输送位置上方设有至少一喷洒装置及至少一喷气装置，其中喷洒装置连接至一泵浦而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，喷气装置则连接至一空压机而可朝电路板喷出高压气体；喷洒装置及喷气装置沿着输送装置的输送方向排列设置，而各喷气装置穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设置于各喷洒装置的后方，以供电路板受喷洒装置喷洒蚀刻液后，再经喷气装置以高压气体吹走滞留于其上的蚀刻液。本实用新型可避免蚀刻液滞留于电路板上而过度反应，具有提高产品良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板蚀刻装置，其特征在于，包括有：一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于该输送装置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。
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