[实用新型]电路板蚀刻装置有效
| 申请号： | 201320474516.0 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203399422U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郑振华 | 申请（专利权）人： | 郑振华 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/08 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 赵郁军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 蚀刻 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板蚀刻装置，其特征在于，包括有：
一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；
至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；
至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于该输送装置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。
2.依权利要求1所述的电路板蚀刻装置，其特征在于，所述各喷洒装置与各喷气装置呈间隔地交互设置。
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