[实用新型]电路板蚀刻装置

说明书

技术领域

本实用新型与电路板蚀刻装置有关，尤指一种在电路板喷洒蚀刻液后，再以气体吹走蚀刻液的蚀刻装置。

背景技术

电路板为电子产品中不可或缺的基本元件，而其以在基板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻铜箔以形成导电电路。但是在蚀刻过程中，常常发生一种称为「水池效应」的现象，即基板表面的铜箔经蚀刻液蚀刻后将形成凹陷区，而反应后的蚀刻液容易滞留于凹陷区中，令较晚喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区中继续蚀刻，造成蚀刻深度不足，此为其中一个缺失。另一方面，反应后的蚀刻液滞留于凹陷区中，将会持续侵蚀凹陷区侧面的铜箔，造成蚀刻过度而导致预定的导电路径遭蚀断。上述两个问题，都严重影响到产品的生产良率，造成品质的不稳定及成本的提升，须以一新型的蚀刻装置克服缺失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板蚀刻装置，其具有数个喷头分别喷出蚀刻液及高压气体，令电路板于经蚀刻液作用后，再喷以高压气体将蚀刻液吹离电路板，避免其滞留于电路板上而过度反应，具有提高产品良率的功效。

为达前述的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板蚀刻装置，其包括有：

一输送装置，用以将电路板往一预定方向输送；

至少一喷洒装置，其设于该输送装置的上方并连接至一泵浦，而可朝置于输送装置上的电路板喷洒蚀刻液，且各喷洒装置沿该输送装置的输送方向排列设置；

至少一喷气装置，其设于该输送装置的上方并连接至一空压机，而可朝置于输送装置上的电路板喷出高压气体；各喷气装置沿该输送装置的输送方向排列设置，并穿插设于各喷洒装置之间，且各喷气装置在顺着输送方向上设于各喷洒装置的后方。

较佳地，各喷洒装置与各喷气装置呈间隔地交互设置。

本实用新型的优点在于：

本实用新型通过设置数个喷头分别喷出蚀刻液及高压气体，令电路板于经蚀刻液作用后，再喷以高压气体将蚀刻液吹离电路板，可避免蚀刻液滞留于电路板上而过度反应，具有提高产品良率的功效。

附图说明

图1为本实用新型的架构示意图。

图2为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

请参阅图1，其为本实用新型所提供的电路板蚀刻装置，其具有一输送装置1，可供欲加工的电路板4置于其上，以将电路板4往一预定方向输送。而该输送装置1的上方设有至少一喷洒装置2及至少一喷气装置3，其中该喷洒装置2连接于一泵浦(图中未示)，可输送蚀刻液而经该喷洒装置2朝下喷出，将蚀刻液喷洒于置于输送装置1上的电路板4以进行蚀刻反应，喷气装置3连接于一空压机(图中未示)，可输送高压气体而经该喷气装置3朝下喷出，而在输送装置1上形成强力的风刀，吹至电路板4上。

上述的喷洒装置2及喷气装置3的所在位置沿着输送装置1的输送方向排列设置，更进一步地，各喷气装置3穿插设于各喷洒装置2之间，且各喷气装置3在顺着输送方向上设于各喷洒装置2的后方；此外，于本实施例中，各喷洒装置2与各喷气装置3呈间隔地交互设置；换句话说，在电路板4受输送装置1输送移动的过程中，将依序受到喷洒装置2及喷气装置3的交互作用，而先在电路板4上受喷洒装置2喷上蚀刻液，再经喷气装置3形成的风刀刮除先前喷洒的蚀刻液。以此，电路板4在输送装置1的输送路径上将受到数次如上述的喷洒过程。

而电路板4在上述的喷洒过程中，如图2所示，首先在电路板4经过喷洒装置2的下方时，其受到喷洒装置2所喷下的蚀刻液的作用产生蚀刻反应，而在其表面预定蚀刻的位置形成被侵蚀的凹陷区41，其中未被侵蚀的部分则将构成可导电的电路，此时蚀刻液42会留在电路板4的凹陷区41中；接着，电路板4继续受输送装置1的带动而移动至喷气装置3的下方，喷气装置3所吹出的风刀可强力地吹在电路板4的表面，而将前述留在凹陷区41中的蚀刻液42自凹陷区41中刮除，令电路板4于通过喷气装置3之后没有蚀刻液留在电路板4上，以此可避免先前已反应完毕的蚀刻液持续滞留于凹陷区41中而形成水池效应，而阻止后喷洒的蚀刻液无法进入凹陷区41中继续进行蚀刻。此外，反应过后的蚀刻液经该喷气装置3的风刀刮除后，不会留在电路板4上持续进行反应而造成蚀刻过度，影响所形成电路的尺寸。

据上述，本实用新型的优点即在于利用交互设置的喷洒装置2及喷气装置3，电路板4可交互地受到蚀刻液的作用，接着以风刀刮除之，令电路板4上预定进行蚀刻的部分适当地被蚀刻液侵蚀，以提升产品的良率。

以上所述是本实用新型的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本实用新型的精神和范围的情况下，任何基于本实用新型技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本实用新型保护范围之内。