[实用新型]新型高散热电路板有效
| 申请号： | 201320461632.9 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203368914U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孔作万;周武良 | 申请（专利权）人： | 东莞市常平大京九高聚物导电静电研究中心 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型高散热电路板，包括基板本体，在所述基板本体内设置用于增强电路板导热、散热以及导电的均温层，所述基板本体采用非金属制成，所述均温层采用金属制成。通过将导热、散热以及导电的金属均温层复合封闭于非金属的基板本体内，可以利用基板本体保护其内设置的均温层，使金属均温层在长期使用的250℃温度环境内不易产生自然氧化，实现电路板的正常热传及正负极线路安全的运作，促使整个电路板能均匀有效的实现转换导热及散热等功能，有效控制芯片光源及电源的使用寿命，进而稳定基板本体表面的电性能安全，防止电路板发生漏电现象。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型高散热电路板，其特征在于，包括基板本体，在所述基板本体内设置用于增强电路板导热、散热以及导电的均温层，所述基板本体采用非金属制成，所述均温层采用金属制成。
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