[实用新型]新型高散热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种新型高散热电路板。

背景技术

随着LED电子电器产品和产业化的快速发展，散热材料越来越成为制约光电行业和电子电器产业化发展的瓶颈，特别是大功率LED的散热问题成为阶段性技术和进步的首要关键。

现有的LED灯的电路板通常包括基板本体，在基板本体上设置散热层，此散热层大多选用传统金属铝材料，使用金属铝，其不仅能实现导电，其的导热性和散热性也很优良，但是由于铝材长时间使用时其表面和体积产生自然氧化，漏电等问题无法解决，且导热散热性能也会因此下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型高散热电路板，其可以减少导电、导热以及散热的均温层的自然氧化，减少漏电，保证整个新型高散热电路板的导电、导热以及散热性能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型高散热电路板，包括基板本体，在所述基板本体内设置用于增强基板本体导热和/或导电的均温层，所述基板本体采用非金属制成，所述均温层采用金属制成。

通过将导电或散热的金属均温层封闭于非金属基板本体内，可以利用基板本体保护均温层，使均温层不产生自然氧化，保证均温层的正常导电、导热以及散热功能，同时还能有效的防止基板本体出现漏电的情况。

进一步的，所述基板本体采用高绝缘耐高温的非金属散热材料制成。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述均温层为一金属薄板；或，

所述均温层为均匀分布于所述基板本体内的若干金属薄片。

均温层为金属薄板或者均匀分布的金属薄片都能实现良好的导电、导热以及散热效果，而薄片或者薄板的设置是为了使基板的体积更小化。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述基板本体通过注塑方式成型于所述均温层的外部。

注塑方式可以使基板本体对均温层的密封效果更良好，并且注塑方式也可以简化基板的生产流程，降低制造难度，加快制造速度。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述基板本体内至少设置一层所述均温层。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述均温层为铝层、铜层或者镍层。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述基板本体上设置多个用于辅助散热的凸起。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，多个所述凸起绕所述基板本体的中心均匀布置。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述基板本体中心设置灯体走线孔，所述灯体走线孔贯穿所述基板本体的中心并穿过所述均温层。

灯体走线孔除了可以用于LED灯的走线，还可以作为导流孔，当LED灯使用时，安装有LED灯一侧的空气被加热，此时加热后的空气通过灯体走线孔实现与背对LED灯一侧的空气的热交换，加强散热效果。

作为新型高散热电路板的一种优选方案，所述基板本体上设置基板安装孔。

对比现有技术，本实用新型的有益效果为：通过将导热、散热以及导电的金属均温层复合封闭于非金属的基板本体内，可以利用基板本体保护其内设置的均温层，使金属均温层在长期使用的250℃温度环境内不易产生自然氧化，实现电路板的正常热传及正负极线路安全的运作，促使整个电路板能均匀有效的实现转换导热及散热等功能，有效控制芯片光源及电源的使用寿命，进而稳定基板本体表面的电性能安全，防止电路板发生漏电现象。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实施例所述的新型高散热电路板的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视示意图。

图1和2中：

1、基板本体；2、均温层；3、凸起；4、灯体走线孔；5、基板安装孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和2所示，本实施例所述的一种新型高散热电路板，其包括基板本体1，在基板本体1内设置用于增强基板本体1导热、导电以及散热的均温层2，基板本体1采用非金属制成，均温层2采用金属制成。

在本实施例中，均温层2为一金属箔片，其采用铝箔片制成。

均温层2的结构还可以为均匀分布于基板本体1内的若干金属箔片，均温层2的材质不限于上述所述的铝，还可以采用铜和镍等金属制成。

均温层2为整块金属箔片或者均匀分布的多块金属箔片都能实现良好的导电、导热以及散热效果，而箔片的设置是为了使基板本体1的体积更小化。