[实用新型]新型高散热电路板有效
| 申请号： | 201320461632.9 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203368914U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孔作万;周武良 | 申请（专利权）人： | 东莞市常平大京九高聚物导电静电研究中心 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 散热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型高散热电路板，其特征在于，包括基板本体，在所述基板本体内设置用于增强电路板导热、散热以及导电的均温层，所述基板本体采用非金属制成，所述均温层采用金属制成。
2.根据权利要求1所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述均温层为一金属箔片；或，
所述均温层为均匀分布于所述基板本体内的若干金属箔片。
3.根据权利要求2所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述基板本体通过注塑方式成型于所述均温层的外部。
4.根据权利要求2所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述基板本体内至少设置一层所述均温层。
5.根据权利要求1至4任一项所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述均温层为铝层、铜层或者镍层。
6.根据权利要求1至4任一项所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述基板本体上设置多个用于辅助散热的凸起。
7.根据权利要求6所述的新型高散热电路板，其特征在于，多个所述凸起绕所述基板本体的中心均匀布置。
8.根据权利要求1至4任一项所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述基板本体中心设置灯体走线孔，所述灯体走线孔贯穿所述基板本体的中心并穿过所述均温层。
9.根据权利要求1至4任一项所述的新型高散热电路板，其特征在于，所述基板本体上设置基板安装孔。
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