[实用新型]智能功率模块

摘要

本实用新型提供了一种智能功率模块，其包括基板、绝缘层、第一线路、电子元器件、连接线、电引脚及封装体，智能功率模块还包括形成于绝缘层上且与第一线路相互独立的第二线路及连接于第二线路上的固定脚，基板、绝缘层、第一线路、第二线路、电子元器件、连接线、固定脚与第二线路的连接部分、电引脚与第一线路的连接部分无孔封装于封装体内，固定脚的自由端及电引脚的自由端分别朝两相反方向延伸出封装体。基板上设置独立的第二线路来连接固定脚，在对基板进行封装时，可通过固定脚和电引脚共同来固定基板在封装模具中的位置，避免因为注塑冲力不平衡而导致出现的不良品，提高封装的良品率，同时实现无孔密封，提高了封装致密性。

主权项

一种智能功率模块，其包括基板、形成于所述基板的一面的绝缘层、形成于所述绝缘层上的第一线路、设置于所述第一线路上的若干电子元器件、电性连接相关所述电子元器件的连接线、连接于所述第一线路上的电引脚及封装体，其特征在于：所述智能功率模块还包括形成于所述绝缘层上且与所述第一线路相互独立的第二线路及连接于所述第二线路上的固定脚，所述基板、所述绝缘层、所述第一线路、所述第二线路、所述电子元器件、所述连接线、所述固定脚与所述第二线路的连接部分、所述电引脚与所述第一线路的连接部分无孔封装于所述封装体内，所述固定脚的自由端及所述电引脚的自由端分别朝两相反方向延伸出所述封装体。