[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，其包括基板、形成于所述基板的一面的绝缘层、形成于所述绝缘层上的第一线路、设置于所述第一线路上的若干电子元器件、电性连接相关所述电子元器件的连接线、连接于所述第一线路上的电引脚及封装体，其特征在于：所述智能功率模块还包括形成于所述绝缘层上且与所述第一线路相互独立的第二线路及连接于所述第二线路上的固定脚，所述基板、所述绝缘层、所述第一线路、所述第二线路、所述电子元器件、所述连接线、所述固定脚与所述第二线路的连接部分、所述电引脚与所述第一线路的连接部分无孔封装于所述封装体内，所述固定脚的自由端及所述电引脚的自由端分别朝两相反方向延伸出所述封装体。 

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：若干所述固定脚连接于所述基板的第一侧，所述电引脚连接于所述基板的与所述第一侧相对的第二侧。 

3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于：所述固定脚的数量为二，所述二固定脚分别连接于所述基板的第一侧的相对两端部。 

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于：所述第二线路包括设置于所述基板的同侧的相对两端部的二子线路，所述二子线路形成于所述绝缘层上，所述二固定脚分别电性连接于所述基板的二子线路上。 

5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述第一线路在所述基板的一侧边缘处形成多个并排分布的焊盘，所述电引脚与所述焊盘连接。 

6.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述固定脚的数量为二，所述第二线路于所述基板的一侧的相对两端部形成二焊盘，所述二固定脚与所述焊盘一一连接。 

7.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述固定脚的自由端面与所述封装体的外表面相平齐。 

8.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于：所述电引脚的与所述 

第一线路连接的端部进行折弯处理。 

9.如权利要求1-8任一项所述的智能功率模块，其特征在于：所述固定脚的与所述第二线路连接的端部进行折弯处理。 

10.如权利要求1-8任一项所述的智能功率模块，其特征在于：所述基板为金属基板。