[实用新型]一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具

摘要

一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，属于高频率超大芯片集成电路封装。这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心流道，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心板。下模中心板中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心流道通过浇口填充到上模型腔当中。该封装模具提高了封装引脚数量，提高了芯片组装成品率；能封装功耗很大的芯片，保持良好的电特性；封装体缩小，减少了环氧树脂的使用量，降低了生产成本；使组装好的电路板更小，更轻便。

主权项

一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，主要包括上模固定板（5）和下模固定板（8），在上模固定板（5）上安装上模型腔（3）和上模中心流道（4），在下模固定板（8）上安装下模型腔（6）和下模中心板（7）；其特征是：所述下模中心板（7）中安装下模注料筒（14），工作合模时使上模固定板（5）与下模固定板（8）闭合，用多个下模注料筒（14）均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒（14）和上模中心流道（4）通过浇口（1）填充到上模型腔（3）当中。