[实用新型]一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，其属于微型芯片晶体管封装的技术领域。 

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声Cross-Talk Noise现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，占用基板面积过大；塑料封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。传统的封装方式有其难度。因此，除使用现有封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用无引脚表面贴封装。无引脚表面贴一出现便成为CPU、高引脚数封装的最佳选择无引脚表面贴封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。 

发明内容

本发明提供一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，解决微小外形晶体管双侧多引脚集成电路的封装问题。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心流道，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心板；所述下模中心板中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心流道通过浇口填充到上模型腔当中。 

在填充的过程中，环氧树脂进入到上模型腔里面，通过设置不同位置、不同大小的型腔排气槽将空气排出型腔。

本发明的有益效果是：这种封装模具主要包括上模固定板和下模固定板，在上模固定板上安装上模型腔和上模中心流道，在下模固定板上安装下模型腔和下模中心板。下模中心板中安装下模注料筒，工作合模时使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒和上模中心流道通过浇口填充到上模型腔当中。该封装模提高了封装引脚数量，提高了芯片组装成品率；能封装功耗很大的芯片，保持良好的电特性；封装体缩小，减少了环氧树脂的使用量，降低了生产成本；使组装好的电路板更小，更轻便。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

图1是上下模的合模结构图。

图2是上模的型腔结构图。

图中：1、下模型腔，2、下模浇口，3、下模型腔承压面，4、下模型腔主流道，5、下模中心流道，6、下模固定板，7、上模型腔，8、上模中心板，9、上模固定板，10、下模顶针固定板，11、下模顶针垫板，12、下模固定板支撑柱，13、下模型腔顶针，14、注料筒，15、上模顶针固定板，16、上模顶针垫板，17、上模固定板支撑住，18、上模型腔顶针。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的结构做进一步描述。 

图1、2示出了一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具的结构图。图中，一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，主要包括上模固定板5和下模固定板8，在上模固定板5上安装上模型腔3、上模中心流道4在下模固定板8上安装下模型腔6、下模中心板7；所述下模中心板7中安装下模注料筒14，工作合模时使上模固定板5与下模固定板8闭合，用多个下模注料筒14均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒14和上模中心流道4通过浇口1填充到上模型腔3当中；在所述上模固定板5的下部固定连接上模固定板支撑柱17，在所述下模固定板8的下部固定连接下模固定板支撑柱13；上模型腔顶针18，通过上模顶针固定板15与上模顶针垫板16连接，并固定在上模顶针固定板15上。通过上模顶针垫板16，控制上模型腔顶针18运动顶出上模型腔3里面的产品。集成电路基板通过安装在下模型腔6上的集成电路基板定位针12固定在下模型腔6上。下模型腔顶针11通过下模顶针固定板9与下模顶针垫板10连接，把下模型腔顶针11固定在下模顶针固定板9上，通过下模顶针垫板10控制下模型腔顶针11运动，使固定在下模型腔6上集成电路基板顶出。

所述上模型腔3分布不同位置与大小的浇口1，使环氧树脂通过浇口1进入上模型腔3，进行封装集成电路基板。

在环氧树脂填充的过程中，上模型腔3里面的空气通过不同位置与大小的型腔排气槽2排出型腔提高环氧树脂的流动性，保证封装的完整。

下模顶针垫板10控制下模型腔顶针11运动，使下模型腔顶针11穿过下模型腔6作用在固定在下模型腔6上集成电路基板，使产品在模具上完全脱离。