[实用新型]一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具有效
| 申请号： | 201320424952.7 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203423148U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C39/26 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人： | 花向阳 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 表面 贴装球型 矩阵 集成电路 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，主要包括上模固定板（5）和下模固定板（8），在上模固定板（5）上安装上模型腔（3）和上模中心流道（4），在下模固定板（8）上安装下模型腔（6）和下模中心板（7）；其特征是：所述下模中心板（7）中安装下模注料筒（14），工作合模时使上模固定板（5）与下模固定板（8）闭合，用多个下模注料筒（14）均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒（14）和上模中心流道（4）通过浇口（1）填充到上模型腔（3）当中。
2.根据权利要求1所述的一种无引脚表面贴装球型矩阵集成电路封装模具，其特征是：在填充的过程中，环氧树脂进入到上模型腔（3）里面，通过设置不同位置、不同大小的型腔排气槽（2）将空气排出型腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
