[实用新型]一种整体式封装的LED支架有效
| 申请号： | 201320410921.6 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203377257U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李涛;刘倩;高璇 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整体式封装的LED支架，包括支架，及设置在支架下表面的热容体，沿热容体的一侧设置的电极，沿支架下表面的两端设有卡扣；所述支架的上表面设有凸台，在凸台内设固定芯片区和支架封装的线路层。支架的使用可解决现有LED封装技术与LED应用技术之间衔接中存在的工艺复杂、光源损坏因素多、配光匹配效果差的问题。该整体式封装的LED支架是整个LED灯具中的一个独立组件，可以单独安装和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 封装 led 支架 | ||
【主权项】：
一种整体式封装的LED支架，包括支架（5），及设置在支架（5）下表面的热容体（7），沿热容体（7）的一侧设置的电极（1），其特征在于，沿支架（5）下表面的两端设有卡扣（4）；所述支架（5）的上表面设有凸台（8），在凸台（8）内设固定芯片区（10）和支架封装的线路层。
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