[实用新型]一种整体式封装的LED支架有效
| 申请号： | 201320410921.6 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203377257U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李涛;刘倩;高璇 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整体 封装 led 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种整体式封装的LED支架，包括支架（5），及设置在支架（5）下表面的热容体（7），沿热容体（7）的一侧设置的电极（1），其特征在于，沿支架（5）下表面的两端设有卡扣（4）；所述支架（5）的上表面设有凸台（8），在凸台（8）内设固定芯片区（10）和支架封装的线路层。
2.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述热容体（3）镶嵌在支架（5）中，采取金属或陶瓷、纤维材料制作。
3.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述电极（1）通过电极保护固定结构（2）连接在支架（5）上，电极（1）采取金属材料制作。
4.根据权利要求3所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述电极保护固定结构（2）为塑料材料。
5.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述卡扣（4）端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架（5）的外侧。
6.根据权利要求1所述的整体式封装的LED支架，其特征在于，所述支架封装的线路层分别为负极线路层（9）和正极线路层（11），负极线路层（9）和正极线路层（11）沿固定芯片区（10）外侧相对设置。
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