[实用新型]一种整体式封装的LED支架

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种整体式功率型LED封装支架。

背景技术

LED支架是封装之前的底基座，在LED支架的基础上，进行固晶、焊线、点胶等工艺操作，其是封装技术中的一个基础性组件。传统的LED支架的作用是使封装后的产品成为一种元件，作为LED灯具产品的原材料，需要进行的进一步工艺处理，才能达到照明的功能。这种应用方式是非常复杂的，同时在后续的工艺中，容易对光源造成二次伤害，影响光源寿命，同时在进行二次配光时，与器件的匹配也很困难，所以针对这些问题，设计出一种整体式封装的LED支架。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种整体式封装的LED支架，此支架的使用可解决现有LED封装技术与LED应用技术之间衔接中存在的工艺复杂、光源损坏因素多、配光匹配效果差的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的。

一种整体式封装的LED支架，包括支架，及设置在支架下表面的热容体，沿热容体的一侧设置的电极，沿支架下表面的两端设有卡扣；所述支架的上表面设有凸台，在凸台内设固定芯片区和支架封装的线路层。

进一步地，所述热容体镶嵌在支架中，采取金属或陶瓷、纤维材料制作。

进一步地，所述电极通过电极保护固定结构连接在支架上，电极采取金属材料制作。

进一步地，所述电极保护固定结构为塑料材料。

进一步地，所述卡扣端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架的外侧。

进一步地，所述支架封装的线路层分别为负极线路层和正极线路层，负极线路层和正极线路层沿固定芯片区外侧相对设置。

本实用新型的优点在于，该整体式封装的LED支架是整个LED灯具中的一个独立组件，可以单独安装和更换。只需要灯具具有与之相对应的接口，就能够完成使用。不需要再经过灯具厂家的处理，使封装出的产品能够直接针对终端用户。

附图说明

图1是本实用新型仰视图；

图2是本实用新型正视图；

图3是本实用新型左视图；

图4是本实用新型俯视图；

图5是本实用新型立体图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明或实用新型进行详细说明。

本结构所描述的LED封装支架，如图1、图2所示，包括支架5，及设置在支架5下表面的热容体7，沿热容体7的一侧设有两个电极1，沿支架5下表面的两端设有卡扣4；如图4所示，支架5的上表面设有凸台8，在凸台8内设固定芯片区10和支架封装的线路层。

其中，热容体3镶嵌在支架5中；电极1通过电极保护固定结构2连接在支架5上；卡扣4端部设有卡接凸起，所述卡接凸起的截面为挂钩状，挂钩朝向支架5的外侧；支架封装的线路层分别为负极线路层9和正极线路层11，负极线路层9和正极线路层11沿固定芯片区10外侧相对设置。

图2、图3中所示的电极1为两个电极，分别与图4所示的负极线路层9和正极线路层11连接导通，形成支架的电路构成。电极1和电极保护固定结构2结构处于整个支架结构的一侧，通过不对称设计，在后续使用中区分产品与接口正负极对应。

图2中所示的卡扣4的插接结构，在插入时，直接用推入，就能够完成卡接；更换时，在卡扣4所示机构的竖直部分，用手轻压，然后使支架从接口中脱出。

图4所示正面结构，在经过芯片焊接、焊线、点胶后，在其表面安装二次光学透镜，在利用图2中所示6的凸台结构，通过一个待凹槽的环形卡扣，使透镜和支架结合。

在本结构的图示中，支架的两个电极1，为金属材料，与接口上电极进行插接导通；电极保护固定结构2，为塑料材料；热容体3，直接镶嵌在支架中，为金属或是热容较高的陶瓷、纤维材料；塑胶卡扣4，使产品与外接接口进行卡接，支架5，连接支架的各个结构；6是支架上预留的与二次配光结构连接的凸台结构，7是热容体，8是产品正面凸台，作用是胶体的围坝，外侧有6所指的固定结构；9所指区域是支架封装的负极线路层；10是固定芯片区域，与热容体连接；11所指区域是支架封装的正极线路层；图5所示的立体图中，12所示的区域为封装围坝的内侧，其高度控制点胶量。