[实用新型]一种音频功率放大电路的封装结构有效
| 申请号： | 201320381810.7 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN203300629U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 邱静君;程学农;季晓红 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元。所述各单元的接地端通过连线相连形成一个地脚引出。本实用新型的封装结构，将各接地端通过连线相连形成一个地脚引出，电路的管脚减少，应用时PCB板设计和焊接更方便，同时尺寸较小能够降低封装费用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音频 功率 放大 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元；其特征在于：在封装时所述各单元的接地端通过连线相连形成一个接地引脚引出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润矽科微电子有限公司，未经无锡华润矽科微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320381810.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电子引线框架用异型铜带
- 下一篇：一种集成电路的散热器
