[实用新型]一种音频功率放大电路的封装结构

权利要求书

1.一种音频功率放大电路的封装结构，其中所述音频功率放大电路包括第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元、分别与第一音频功率放大支路单元、第二音频功率放大支路单元连接的冲击电压保护单元、热保护单元、静音回路单元、纹波抑制单元、消卟声回路单元以及脚与脚间短路保护单元；其特征在于：在封装时所述各单元的接地端通过连线相连形成一个接地引脚引出。

2.如权利要求1所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第一音频功率放大支路单元包括第一输入放大单元、第一驱动放大单元以及第一输出放大单元；所述第二音频功率放大支路单元包括第二输入放大单元、第二驱动放大单元以及第二输出放大单元。

3.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的一个输入端封装为第一反馈引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元的另一输入端封装为第一输入引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的一个控制端封装为第一自举引脚，第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的输出端封装为第一输出引脚。

4.如权利要求3所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的一个输入端封装为第二反馈引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的另一输入端封装为第二输入引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的一个控制端封装为第二自举引脚，第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的输出端封装为第二输出引脚。

5.如权利要求4所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述静音回路单元的输入端封装为静音引脚，所述纹波抑制回路单元的输入端封装为纹波抑制引脚。

6.如权利要求5所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述接地引脚位于第一输入引脚与静音引脚之间。

7.如权利要求5所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述接地引脚位于第二反馈引脚与第二自举引脚之间。

8.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述冲击电压保护单元与热保护单元是分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输出放大单元的控制端和第二音频功率放大支路单元的第二输出放大单元的控制端。

9.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述静音回路的输出端分别连接于所述第一音频功率放大支路单元的第一输入放大单元和所述第二音频功率放大支路单元的第二输入放大单元的控制端。

10.如权利要求2所述的音频功率放大电路的封装结构，其特征在于：所述脚与脚间短路保护单元分别连接于电源节点与所述第一驱动放大单元输出端之间和电源节点与第二驱动放大单元输出端之间。