[实用新型]一种手机装配结构以及移动终端有效
| 申请号： | 201320355616.1 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203327078U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赵智勇 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机装配结构，包括手机屏、主板以及主板支架，所述的主板支架与所述主板固定连接，且所述主板与所述主板支架组装连接后形成主板组件，还包括套筒，所述套筒具有上端面和下端面，所述上端面开设有开孔，且所述主板组件能够通过所述开孔设置于所述套筒中并与其卡扣连接；手机屏支架，所述手机屏支架可固定设置于所述套筒具有开孔的端面上，且所述手机屏粘结于所述手机屏支架上。该手机装配结构的结构设计可以有效地解决手机装配后前壳与后壳存在连接缝的问题。本实用新型还提供了一种移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 装配 结构 以及 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种手机装配结构，包括手机屏（5）、主板（1）以及主板支架（2），所述主板支架（2）与所述主板（1）固定连接，且所述主板（1）与所述主板支架（2）组装连接后形成主板组件，其特征在于，还包括：套筒（3），所述套筒（3）具有上端面和下端面，所述上端面开设有开孔（31），且所述主板组件能够通过所述开孔（31）设置于所述套筒（3）中并与其卡扣连接；手机屏支架（4），所述手机屏支架（4）可固定设置于所述套筒（3）具有开孔（31）的端面上，且所述手机屏（5）粘结于所述手机屏支架（4）上。
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