[实用新型]一种手机装配结构以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201320355616.1 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203327078U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 赵智勇 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 装配 结构 以及 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种手机装配结构,包括手机屏(5)、主板(1)以及主板支架(2),所述主板支架(2)与所述主板(1)固定连接,且所述主板(1)与所述主板支架(2)组装连接后形成主板组件,其特征在于,还包括:

套筒(3),所述套筒(3)具有上端面和下端面,所述上端面开设有开孔(31),且所述主板组件能够通过所述开孔(31)设置于所述套筒(3)中并与其卡扣连接;

手机屏支架(4),所述手机屏支架(4)可固定设置于所述套筒(3)具有开孔(31)的端面上,且所述手机屏(5)粘结于所述手机屏支架(4)上。

2.根据权利要求1所述的手机装配结构,其特征在于,所述主板(1)与所述主板支架(2)通过卡扣的方式连接。

3.根据权利要求2所述的手机装配结构,其特征在于,所述主板(1)的边缘设置有多个卡勾(11),所述主板支架(2)上设置有多个与所述卡勾(11)匹配的第一卡槽(21),且多个所述第一卡槽(21)的同一侧均设置有用于导向所述卡勾(11)进入所述第一卡槽(21)的第一倾斜面。

4.根据权利要求1所述的手机装配结构,其特征在于,所述套筒(3)内壁上设置有多个凸筋(32),且所述主板支架(2)上设置有多个与所述凸筋(32)匹配的第二卡槽,且多个所述第二卡槽的同一侧均设置有用于导向所述凸筋(32)进入第一卡槽(21)的第二倾斜面。

5.根据权利要求1所述的手机装配结构,其特征在于,所述套筒(3)为金属套筒。

6.根据权利要求1所述的手机装配结构,其特征在于,所述手机屏支架(4)通过螺丝与所述套筒(3)固定连接。

7.根据权利要求6所述的手机装配结构,其特征在于,所述手机屏支架(4)的下端面设置有具有内螺纹的螺纹柱。

8.根据权利要求1所述的手机装配结构,其特征在于,所述套筒(3)的下端面的两端均开设有插孔,且所述插孔与开孔(31)连通共同贯通所述上端面和下端面。

9.一种移动终端,其特征在于,其包括如权利要求1至8中任意一项所述的手机装配结构。

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