[实用新型]一种手机装配结构以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201320355616.1 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN203327078U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 赵智勇 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518053 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 装配 结构 以及 移动 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机制造技术领域,更具体地说,涉及一种手机装配结构以及移动终端。

背景技术

目前手机的装配结构一般包括主板、主板支架及手机的前壳和后壳,其中将主板与主板支架通过卡扣或者螺丝的方式连接,将主板与主板支架组装完成后装在前壳与后壳之间,再将前壳与后壳通过卡口或者螺丝的方式连接。然而现有技术中手机的装配结构,限制了手机的外形和材质的变化,进而影响了手机外观的多样性变化,比如将前壳与后壳无论与何种方式连接,两者连接后都会存在连接缝,影响了手机整体外形的美观,

综上所述,如何有效地解决手机装配后前壳与后壳存在连接缝的问题,是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种手机装配结构,该手机装配结构的结构设计可以有效地解决手机装配后前壳与后壳存在连接缝的问题,本实用新型还提供了一种移动终端。

为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种手机装配结构,包括手机屏、主板以及主板支架,所述的主板支架与所述主板固定连接,且所述主板与所述主板支架组装连接后形成主板组件,还包括:

套筒,所述套筒具有上端面和下端面,所述上端面开设有开孔,且所述主板组件能够通过所述开孔设置于所述套筒中并与其卡扣连接;

手机屏支架,所述手机屏支架可固定设置于所述套筒具有开孔的端面上,且所述手机屏粘结于所述手机屏支架上。

优选地,所述主板与所述主板支架通过卡扣的方式连接。

优选地,所述主板的边缘设置有多个卡勾,所述主板支架上设置有多个与所述卡勾匹配的第一卡槽,且多个所述第一卡槽的同一侧均设置有用于导向所述卡勾进入所述第一卡槽的第一倾斜面。

优选地,所述套筒内壁上设置有多个凸筋,且所述主板支架上设置有多个与所述凸筋匹配的第二卡槽,且多个所述第二卡槽的同一侧均设置有用于导向所述凸筋进入第一卡槽的第二倾斜面。

优选地,所述套筒为金属套筒。

优选地,所述手机屏支架通过螺丝与所述套筒固定连接。

优选地,所述手机屏支架的下端面设置有具有内螺纹的螺纹柱。

优选地,所述套筒的下端面的两端均开设有插孔,且所述插孔与开孔连通共同贯通所述上端面和下端面。

一种移动终端,其包括如上述中任意一项所述的手机装配结构。

本实用新型提供的手机装配结构,包括手机屏、主板和可与主板固定连接的主板支架,并且主板与主板支架组装连接后形成主板组件,另外还包括套筒和手机屏支架,套筒具有上端面和下端面,套筒上端面开设有用于显示所述手机屏的开孔,主板组件能够通过开孔设置于套筒中并与其卡扣连接。手机屏支架可固定设置于套筒具有开孔的端面上,且手机屏粘结于手机屏支架上。其中套筒的上端面即为靠近手机的正面的端面,套筒的下端面即为远离手机的正面的端面。

应用本实用新型提供的手机装配结构时,首先将主板与主板支架固定连接形成主板组件,然后将主板组件的一端插入到套筒的开孔的与其对应的一端内,例如将主板组件的首端插入到开孔的首端,此时主板组件与套筒成一定角度,可将主板组件向下旋转并压平,使主板组件通过开孔置于套筒中并通过卡扣的方式与套筒连接。然后将手机屏支架安装在套筒的具有开孔的端面上,最后将手机屏粘结在手机支架上即完成了手机装配结构的组装。由上述可以看出,本实用新型提供的手机装配结构,并不是前壳与后壳相对固定形成,而是使用整个套筒将主板组件设置在其内部,然后设置手机屏支架及手机屏,其不会出现较多的连接缝,不会影响手机的美观。而且,可以将套筒的形状设置为多种多样,不会限制手机外形的丰富变化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的主板与主板支架装配的示意图;

图2为本实用新型实施例提供的主板与主板支架装配形成的主板组件的结构示意图;

图3为本实用新型实施例提供的主板组件与套筒装配的示意图;

图4为本实用新型实施例提供的主板组件与套筒装配完成的示意图;

图5为本实用新型实施例提供的手机屏支架与主板组件及套筒装配的示意图;

图6为本实用新型实施例提供的手机屏装配的示意图。

附图中标记如下:

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