[实用新型]湿度反馈控制的流量校正系统有效
申请号: | 201320346716.8 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN203325853U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 叶家政;郑己祥;卢德茂 | 申请(专利权)人: | 圣凰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种湿度反馈控制的流量校正系统,包含集气装置、湿度感测器、主控计算机设备及质量流量控制器,湿度感测器感测集气装置由晶圆载具抽取的气体湿度,主控计算机设备中以一校正回圈判定模组通过预定湿度曲线与量测湿度曲线的湿度差异调整待校正流量控制讯号,且作为流量讯号控制模组下一轮校正回圈的待校正流量控制讯号,程式控制器连接流量讯号控制模组并输出目标流量讯号,以使质量流量控制器控制调节填充至晶圆载具的气体流量值,而能使同一个型号的每一个晶圆载具的湿度通过已完成校正的流量控制讯号在相同时间后以预定湿度曲线下降,达成湿度一致的需求。 | ||
搜索关键词: | 湿度 反馈 控制 流量 校正 系统 | ||
【主权项】:
一种湿度反馈控制的流量校正系统,用于调整一个待校正流量控制讯号,以控制填充至一个晶圆载具内的气体流量值,使该晶圆载具内的气体湿度于一段特定时间内以一条预定湿度曲线下降,其特征在于:该湿度反馈控制的流量校正系统包含一个安装于该晶圆载具的气体输出管路并用于抽取该晶圆载具内的气体的集气装置、一个设置于该晶圆载具与该集气装置间以感测自该晶圆载具排出的气体的湿度并产生一个实际湿度值的湿度感测器、一个与该湿度感测器电连接并用于产生该待校正流量控制讯号的主控计算机设备,及一个安装于该晶圆载具的气体输入管路并与该主控计算机设备电连接且根据所接收的一个目标流量讯号控制调节该气体输入管路内气体的流量的质量流量控制器,该待校正流量控制讯号包括该特定时间内的每一个时间点的流量控制参数,该主控计算机设备包括一个依据该待校正流量控制讯号且在该特定时间内的每一个时间点输出对应的流量控制参数的流量讯号控制模组、一个连接该流量讯号控制模组及该湿度感测器以调整该待校正流量控制讯号的对应时间点的流量控制参数的校正回圈判定模组,及一个电连接该流量讯号控制模组及该质量流量控制器且根据所接收的流量控制参数输出该目标流量讯号的程式控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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