[实用新型]湿度反馈控制的流量校正系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种流量校正系统，特别是涉及一种应用于半导体制程中的晶圆载具的湿度反馈控制的流量校正系统。

背景技术

半导体制程中，晶圆的处理及制造期间是通过自动化设备将装载有晶圆的晶圆载具搬运至不同的制程区，为了确保进入制程的晶圆质量达到高洁净环境的要求，必须排除晶圆载具内部的水气与氧气并避免外界的微粒、灰尘或杂质进入，以避免晶圆载具内的晶圆表面由于水气或氧气产生氧化物，或因微粒、灰尘或杂质造成晶圆表面的污染，导致影响后续制程而使生产合格率降低。

由上述内容得知，晶圆载具内部的湿度为影响晶圆后续制程与生产合格率的重要因素，现有技术通过气体填充装置将氮气或洁净气体(Clean Dry Air,CDA)以固定充气时间及固定气体填充量的方式填充于每一个晶圆载具中，以排除该晶圆载具内部的水气而使湿度降低。

然而，由于晶圆载具本身并非百分之百完全密封的状态，而难以确保每一个晶圆载具在固定充气时间及固定气体填充量下能达成目标湿度值，另外，在晶圆载具的生产过程中，由于产线、机台或厂房环境等各种因素的影响，不同型号的晶圆载具的气密程度或构件质量不尽相同，所以不同型号的晶圆载具内部的湿度值有所差异。

因此，现有技术中通过气体填充装置以固定充气时间及固定气体填充量的气体填充方式，无法使每一个晶圆载具内部达成最终湿度值一致并与最终预期湿度值相符的需求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能使同一个型号中的晶圆载具内的气体湿度于一段特定时间内以一条预定湿度曲线下降至最终预期湿度值的湿度反馈控制的流量校正系统。

本实用新型湿度反馈控制的流量校正系统，用于调整一个待校正流量控制讯号，以控制填充至一个晶圆载具内的气体流量值，使该晶圆载具内的气体湿度于一段特定时间内以一条预定湿度曲线下降，该湿度反馈控制的流量校正系统包含一个安装于该晶圆载具的气体输出管路并用于抽取该晶圆载具内的气体的集气装置、一个设置于该晶圆载具与该集气装置间以感测自该晶圆载具排出的气体的湿度并产生一个实际湿度值的湿度感测器、一个与该湿度感测器电连接并用于产生该待校正流量控制讯号的主控计算机设备，及一个安装于该晶圆载具的气体输入管路并与该主控计算机设备电连接且根据所接收的一个目标流量讯号控制调节该气体输入管路内气体的流量的质量流量控制器，该待校正流量控制讯号包括该特定时间内的每一个时间点的流量控制参数，该主控计算机设备包括一个依据该待校正流量控制讯号且在该特定时间内的每一个时间点输出对应的流量控制参数的流量讯号控制模组、一个连接该流量讯号控制模组及该湿度感测器以调整该待校正流量控制讯号的对应时间点的流量控制参数的校正回圈判定模组，及一个电连接该流量讯号控制模组及该质量流量控制器且根据所接收的流量控制参数输出该目标流量讯号的程式控制器。

本实用新型所述湿度反馈控制的流量校正系统，该湿度反馈控制的流量校正系统更包含一个位于该集气装置与该晶圆载具的气体输出管路间的集气盒,该湿度感测器设置于该集气盒。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型能校正应用于同一批型号下的晶圆载具的流量控制讯号，使同一批型号下的晶圆载具依据该流量控制讯号进行气体填充后，达到每一个晶圆载具内部的湿度在相同时间内均依预定的湿度曲线下降至相同湿度值的需求。

附图说明

图1是本实用新型湿度反馈控制的流量校正系统的一个较佳实施例应用于一个晶圆载具的示意图；

图2是该较佳实施例的功能方块图；

图3是该较佳实施例中一个预定湿度曲线H与一个量测湿度曲线H’的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图1、2、3，本实用新型湿度反馈控制的流量校正系统1的一个较佳实施例包含一个集气装置100、一个湿度感测器200、一个主控计算机设备300及一个质量流量控制器400，该流量校正系统1通过晶圆载具10内部的湿度反馈控制来调整一个待校正流量控制讯号S1，以控制填充至该晶圆载具10内的气体流量值，使该晶圆载具10内的气体湿度值于一段特定时间T内以一条预定湿度曲线H下降至最终湿度值h(如图3所示)。

该集气装置100能为抽气泵，安装于该晶圆载具10的气体输出管路20，用于抽取该晶圆载具10内的气体，其中，该晶圆载具10与该集气装置100间的气体输出管路20还安装有集气盒50，该晶圆载具10内的气体通过该集气装置100抽取而由气体输出管路20排出并集中于该集气盒50中。