[实用新型]一种印制板有效
申请号: | 201320321137.8 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203327368U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 许志辉;朱洪昭;李超 | 申请(专利权)人: | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及印制板领域,尤其是涉及一种过孔结构设计的印制板。本实用新型针对现有技术存在的问题,提供一种印制板,通过将印制板器件层到印制板覆铜层之间设置过孔1与非金属化背钻孔3,在非金属化背钻孔3漏印阻焊材料4完全阻焊,并形成绝缘焊点。本实用新型通过漏印阻焊材料4将非金属化背钻孔3上端面完全封闭,在印制板覆铜层形成绝缘焊点解决了短路问题,并且解决了印制板加工周期长、成本高、以及制造废品率高的问题。本实用新型应用于印制板设计领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制板 | ||
【主权项】:
一种印制板,包括印制板覆铜层、印制板中间层、印制板器件层、印制板基材,所述印制板器件层是印制板上用于安装器件的端面,所述印制板中间层是印制板上用于设置控制信号和电源线的端面;印制板覆铜层是印制板上用于接地的端面,其特征在于还包括过孔、焊盘、非金属化背钻孔、阻焊材料,所述过孔为信号传输线从印制板器件层、印制板中间层至非金属化背钻孔上端面的通孔,所述非金属化背钻孔是从印制板覆铜层到过孔下端面的通孔;所述焊盘是过孔通过印制板器件层的连接环、印制板中间层的连接环;所述通过漏印阻焊材料将非金属化背钻孔上端面完全封闭,在印制板覆铜层形成绝缘焊点,所述非金属化背钻孔上端面与过孔下端面重合,所述非金属化背钻孔上端面是处于印制板中间层与印制板覆铜层之间基材上的端面。
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