[实用新型]一种印制板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制板领域，尤其是涉及一种过孔结构设计的印制板。

背景技术

随着产品小型化的发展趋势，在单位面积下要求放置的元器件越来越密集，多层微带印制板应用越来越广泛； 

针对多层高频微带印制板设计时，将印制板上安装器件的端面称为器件层；印制板中间设置控制信号和电源线称为中间层；器件安装面的相对面是覆铜层，并将覆铜层焊接在金属腔体上，起到接地的作用。为避免信号线和电源线通过覆铜层和金属腔体短接，常在设计多层印制板时，信号传输线从印制板顶端面到中间层走线的连接孔设置为盲孔。但是使用盲孔加工工艺使得印制板加工周期长、加工成本高、制造废品率高的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种印制板，通过将印制板器件层到印制板覆铜层之间设置过孔1与非金属化过孔3，在非金属化背钻孔3漏印阻焊材料4完全阻焊，并形成绝缘焊点，有效避免设计时使用盲孔加工工艺带来的印制板加工周期长、加工成本高、制造废品率高的缺陷。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种印制板，包括印制板覆铜层、印制板中间层、印制板器件层、印制板基材、过孔、焊盘、非金属化背钻孔、阻焊材料，，所述印制板器件层是印制板上用于安装器件的端面，所述印制板中间层是印制板上用于设置控制信号和电源线的端面；印制板覆铜层是印制板上用于接地的端面,所述过孔为信号传输线从印制板器件层、印制板中间层至非金属化背钻孔上端面的通孔，所述非金属化背钻孔3是从印制板覆铜层到过孔下端面的通孔；所述焊盘是过孔1通过印制板器件层的连接环、印制板中间层的连接环；所述通过漏印阻焊材料将非金属化背钻孔上端面完全封闭，在印制板覆铜层形成绝缘焊点，所述非金属化背钻孔上端面与过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔上端面是处于印制板中间层与印制板覆铜层之间基材上的端面。

进一步地，所述非金属化背钻孔的半径大于过孔的半径，所述非金属化背钻孔沿印制板覆铜层到器件层的高度不超过焊盘在中间层的连接环。

进一步地，所述非金属化背钻孔的半径大于过孔半径为100μm～1000μm。

进一步地，所述阻焊材料填充满整个非金属化背钻孔整个内腔。

进一步地，所述阻焊材料4是液态感光热固型阻焊油墨。  

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:

通过将印制板器件层到印制板覆铜层之间设置过孔1与非金属化背钻孔3，在非金属化背钻孔3漏印阻焊材料4完全阻焊封闭，并在印制板覆铜层形成绝缘点，有效避免设计时使用盲孔加工工艺带来的印制板加工周期长、加工成本高、制造废品率高的缺陷。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型中结构图。

附图标记

1-过孔                2-焊盘               3-非金属化背钻孔     

4-阻焊材料            5-基材          6-印制板器件层            

7-印制板中间层        8-印制板覆铜层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型相关说明：

1.    制作过程：通过将印制板器件层到印制板覆铜层（PCB覆铜层）之间设置过孔，焊盘为过孔分别在印制板器件层、印制板覆铜层以及印制板中间层走线连接环，在印制板覆铜层进行背钻孔，将印制板覆铜层的焊盘钻掉（形成最终焊盘），在印制板覆铜层形成非金属化背钻孔，然后在非金属化背钻孔漏印阻焊材料完全阻焊，并形成绝缘焊点。

2.    阻焊材料为：液态感光热固型阻焊油墨，常用油墨材料为日本太阳公司的psr-4000。液态感光阻焊油墨，主要以光固化及热固化的树脂为主体，配合感光剂、热固化剂、填料、色料及各种助剂组成。它通过帘涂或丝印的方法涂覆到蚀刻后的基材上，经过预烘、曝光、显影、后固化等一系列工艺过程，最后在印制板表面形成种交联固化的聚合物涂层。

3.    阻焊材料可以填充满整个非金属化背钻孔3，也可以只填充部分，但是要达到的目的是将过孔1的下端面阻焊，形成封闭结构使得信号传输线从印制板器件层到印制板中间后不与印制板覆铜层相连接，防止短路。